· 全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO，从而支持卓越的频谱聚合和容量。
· 面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，搭配全新第五代高通®QTM565毫米波天线模组，能够降低成本、电路板复杂性和功耗，并减少硬件占板面积。
· 高通®先进调制解调器及射频软件套件（Qualcomm® Advanced Modem-RF Software Suite）进一步提升了用户场景（包括电梯、地铁、机场、停车场和游戏等）的持续性能表现。
· 基于AI的传感器辅助毫米波波束管理实现出色的连接可靠性，并提升AI增强的定位精度。
· 第四代高通®5G PowerSave和高通®射频能效套件（Qualcomm® RF Power Efficiency Suite）能够延长电池续航。
· 第二代高通DSDA支持在两张SIM卡上同时使用5G/4G双数据连接。
· 第四代高通®Smart Transmit能助力快速、可靠、远距离的上传，目前也已包含对Snapdragon® Satellite的支持。
2023年2月15日，高通发布了期最新一代的射频系统，采用了与之前几代略微不同的架构，首次将毫米波的RF transceiver 与Sub6的合在一起了，并增加了对卫星连接的通信支持。这一改变会带来那些影响呢？
我们知道，至少在我国，并没有毫米波的频段牌照，Sub6就算是用了高通的片子（SoC或是modem)也可以采用传统的方式搭建Sub6的天线射频方案，可选的RF transceiver 片子多家供货，各手机厂商可以各显神通来降低成本。
新的X75，仍然保持了这一个生态，手机厂商在仅仅支持Sub6时，继续采用传统的方式完成整个RF系统。但是，旗舰机型通常会支持相对完备的功能，比如毫米波，比如卫星链接等。这样就只能选择高通全家桶了。
这个全家桶将进一步拉开与其它厂商的差距，MTK虽然也在研发NTN连接，但如果给不出来整个完备的全家桶，就在方案上落后了。芯片行业竞争压力更大，从中低端向中高端进发，难度很大，高通这样的大厂正在筑起更高的护城河。
对于支持毫米波的手机设计，则将原来的QTM545/535/525等系列的高集成度RFIC简化了，只保留了天线阵，单片QTM565应当是成本下降的，手机上支持4片天线阵芯片，会有不错的成本收益。下图是525的示意图，后面两代芯片架构上没变，只是制程和布放的优化，QTM565则是将毫米波部分的RF transceiver 移走之后的天线阵芯片。面向CPE产品，高通应当还会出QTM 567/547这样的大功率产品。
上面的图是上一代的X70芯片的结构图，毫米波一片解脱，如采用4片设计的手机，则毫米波RF transciver 被实现了4次，同时只有一个使用，有点浪费了。
改进总是好的，也希望能考虑一下生态的繁荣，只剩一家高端芯片厂家，欧美的反垄断大棒就该落下来了。